项目

内容

工艺能力

1

层数

2-30

2

生产板尺寸（最大）

24.2"×30.2"

3

生产板尺寸（最小）

12"×12"(I-Ag, OSP: 4"×6")

4

板厚度（最大）

 8.0mm(I-Ag, OSP: 5.0mm, ENIG: 4.5mm)

5

板厚度（最小）

0.4mm

6

芯板厚度（最小）

3mil

7

成品厚度公差（板厚≥0.8mm）

±10%

8

成品厚度公差（0.4mm≤板厚< 0.8mm）

±3mil

9

板曲(最小)

0.7%

10

钻孔孔径（最大）

Φ6.7mm

11

钻孔孔径（最小）

Φ0.20mm

12

外层底铜厚度(最小)

1/3 OZ

13

外层底铜厚度(最大)

4 OZ

14

内层底铜厚度(最小)

1/3 OZ

15

内层底铜厚度(最大)

3 OZ

16

绝缘层厚度(最小)

2mil

17

板料类型Laminate Type

Tg135℃ FR-4  S1141、Tg150℃ FR-4  S1000

Tg170℃ FR-4  S1000-2、罗杰斯R系列、聚四氟乙烯系列

18

孔电镀纵横比(最大)

12:1

19

孔径公差(镀通孔)

±2mil

20

孔径公差(非镀通孔)

±1mil

21

孔位公差(与CAD数相比)

±2mil

22

孔壁铜厚（通孔）

≥1mil

23

孔壁铜厚（盲孔）

≥0.6mil

24

外层设计线宽/间距（最小）

T/T OZ: 3mil/3mil、H/H OZ: 4mil/4mil

1/1 OZ: 6mil/6mil、2/2 OZ: 8mil/8mil

3/3 OZ: 10mil/10mil

25

内层设计线宽/间距（最小）

H/H OZ: 3mil/3mil、1/1 OZ: 3mil/3mil

2/2 OZ: 6mil/6mil、3/3 OZ:  8mil/8mil

26

蚀刻公差

±20%

27

图形对图形精度（最小）

±5mil

28

外层图形对孔位精度（最小）

±3mil

29

外层图形对板边精度（最小）

±6mil

30

孔位对孔位精度(最小)

±2mil

31

阻焊对位精度公差

±2mil

32

阻焊厚度（最小）

10μm

33

阻焊桥宽（最小）

2.5mil

34

阻焊塞孔孔径

Φd>0.75mm:孔内上锡(Solder in Hole)

Φd≤0.75mm:无锡珠(No Solder Ball in Hole)

35

沉镍沉金镍厚（最薄点）（最大）

4.0μm

36

沉镍沉金金厚（最薄点）（最大）

0.05μm

37

锡厚（热风整平）（最大）

25.4μm

38

锡厚（热风整平）（最小）

2.54μm

39

铣外形公差（边到边）（最小）

±4mil

40

铣外形公差（孔到边）（最小）

±4mil

41

铣外形圆弧（内角）（最小）

R≥0.4mm

42

铣沉头孔孔径(当顶角角度为165°)(最大)

6.35mm

43

长槽宽度（最小）

0.5mm

44

长槽形状公差（沉铜）（当长度≥2×宽度+0.15mm）

±0.076mm

45

长槽形状公差（沉铜）（当长度<2×宽度+0.15mm）

±0.076mm

46

V-槽剩余厚度公差（最小）

±0.05mm

47

V-槽角度公差（30°- 60°）（最小）

±4°

48

V-槽错位度（最小）

±3mil

49

切割V-槽的板厚度（最小/最大）

0.5mm/2.4mm

50

V-槽对孔公差（最小）

±5mil

51

V-槽对V-槽位置公差（最小）

±4mil

52

V-槽对板边公差（最小）

±5mil

53

阻抗公差（最小）

±7%

54

沉锡厚度（最小）

1.0μm

55

镀金手指镍厚

2.54-7.62μm

56

镀金手指金厚

0.25-0.8μm

57

OSP膜厚

100-200u"

58

金手指斜边角度公差

2°

59

金手指斜边深度公差

±5mil