订单热线:023-49826095/49821606
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技术支持:023-49827308/49827521
项目
内容
工艺能力
1
层数
2-30
2
生产板尺寸(最大)
24.2"×30.2"
3
生产板尺寸(最小)
12"×12"(I-Ag, OSP: 4"×6")
4
板厚度(最大)
8.0mm(I-Ag, OSP: 5.0mm, ENIG: 4.5mm)
5
板厚度(最小)
0.4mm
6
芯板厚度(最小)
3mil
7
成品厚度公差(板厚≥0.8mm)
±10%
8
成品厚度公差(0.4mm≤板厚< 0.8mm)
±3mil
9
板曲(最小)
0.7%
10
钻孔孔径(最大)
Φ6.7mm
11
钻孔孔径(最小)
Φ0.20mm
12
外层底铜厚度(最小)
1/3 OZ
13
外层底铜厚度(最大)
4 OZ
14
内层底铜厚度(最小)
15
内层底铜厚度(最大)
3 OZ
16
绝缘层厚度(最小)
2mil
17
板料类型Laminate Type
Tg135℃ FR-4 S1141、Tg150℃ FR-4 S1000
Tg170℃ FR-4 S1000-2、罗杰斯R系列、聚四氟乙烯系列
18
孔电镀纵横比(最大)
12:1
19
孔径公差(镀通孔)
±2mil
20
孔径公差(非镀通孔)
±1mil
21
孔位公差(与CAD数相比)
22
孔壁铜厚(通孔)
≥1mil
23
孔壁铜厚(盲孔)
≥0.6mil
24
外层设计线宽/间距(最小)
T/T OZ: 3mil/3mil、H/H OZ: 4mil/4mil
1/1 OZ: 6mil/6mil、2/2 OZ: 8mil/8mil
3/3 OZ: 10mil/10mil
25
内层设计线宽/间距(最小)
H/H OZ: 3mil/3mil、1/1 OZ: 3mil/3mil
2/2 OZ: 6mil/6mil、3/3 OZ: 8mil/8mil
26
蚀刻公差
±20%
27
图形对图形精度(最小)
±5mil
28
外层图形对孔位精度(最小)
29
外层图形对板边精度(最小)
±6mil
30
孔位对孔位精度(最小)
31
阻焊对位精度公差
32
阻焊厚度(最小)
10μm
33
阻焊桥宽(最小)
2.5mil
34
阻焊塞孔孔径
Φd>0.75mm:孔内上锡(Solder in Hole)
Φd≤0.75mm:无锡珠(No Solder Ball in Hole)
35
沉镍沉金镍厚(最薄点)(最大)
4.0μm
36
沉镍沉金金厚(最薄点)(最大)
0.05μm
37
锡厚(热风整平)(最大)
25.4μm
38
锡厚(热风整平)(最小)
2.54μm
39
铣外形公差(边到边)(最小)
±4mil
40
铣外形公差(孔到边)(最小)
41
铣外形圆弧(内角)(最小)
R≥0.4mm
42
铣沉头孔孔径(当顶角角度为165°)(最大)
6.35mm
43
长槽宽度(最小)
0.5mm
44
长槽形状公差(沉铜)(当长度≥2×宽度+0.15mm)
±0.076mm
45
长槽形状公差(沉铜)(当长度<2×宽度+0.15mm)
46
V-槽剩余厚度公差(最小)
±0.05mm
47
V-槽角度公差(30°- 60°)(最小)
±4°
48
V-槽错位度(最小)
49
切割V-槽的板厚度(最小/最大)
0.5mm/2.4mm
50
V-槽对孔公差(最小)
51
V-槽对V-槽位置公差(最小)
52
V-槽对板边公差(最小)
53
阻抗公差(最小)
±7%
54
沉锡厚度(最小)
1.0μm
55
镀金手指镍厚
2.54-7.62μm
56
镀金手指金厚
0.25-0.8μm
57
OSP膜厚
100-200u"
58
金手指斜边角度公差
2°
59
金手指斜边深度公差
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