项目

内容

制程

1

内层处理

 黑化(Black Oxide)

2

镀通孔

1）化学沉铜(Electroless Copper Plating)

3

图形电镀

1) 图形电镀(Pattern Plating)

4

表面处理

1) 垂直热风整平（VHAL）

2）沉镍浸金(Electroless Nickel/Immersion Gold)

   沉镍沉金(Electroless Nickel/Electroless Gold)

3) 有机涂覆(OSP)

4）沉锡(Immersion Tin)

5）镀金手指(Gold Finger Plating)

6) 可剥离蓝胶(Peelable Solder Mask)